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• 采用獲得專利的Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實(shí)測、無需基線扣除）< 10微克。
• 業(yè)界唯一提供專利紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)沖擊加熱速率>1600℃/min，可模擬火災(zāi)現(xiàn)場研究阻燃。（美國專利號 7,416,328 和 7,566,167）
• 載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到最小，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)最理想的TGA相互作用
• APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接，極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。
• 標(biāo)配的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無人化校正及高效的樣品自動(dòng)分析。
• 體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無吸附、易清潔；加熱出口選項(xiàng)；標(biāo)配逸出氣體與MASS、紅外接口。
• 集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化校準(zhǔn)和驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)材料電磁特性研究（美國專利號 6,840,668）
• Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括 廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測量，且具有出色的分辨率簡單的方法設(shè)置。
• MTGA可提供無模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測量（美國專利號 6,113,261 和 6,336,741）
• 同時(shí)提供的DTA信號是對TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測量。該信號還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。
• 密封盤和盤打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品。
• 可選全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。

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• 無機(jī)物、有機(jī)物及聚合物的熱分解；
• 金屬在高溫下受各種氣體的腐蝕過程；
• 固態(tài)反應(yīng)；
• 礦物的煅燒和冶煉；
• 液體的蒸餾和汽化；
• 煤、石油和木材的熱解過程；
• 含濕量、揮發(fā)物及灰分含量的測定；
• 升華過程；
• 脫水和吸濕；
• 爆炸材料的研究；
• 反應(yīng)動(dòng)力學(xué)的研究；
• 發(fā)現(xiàn)新化合物；
• 吸附和解吸；
• 催化活度的測定；
• 表面積的測定；
• 氧化穩(wěn)定性和還原穩(wěn)定性的研究；
• 反應(yīng)機(jī)制的研究

TA儀器公司在熱分析和流變業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者地位是源于我們高品質(zhì)的產(chǎn)品性能，強(qiáng)大的售后技術(shù)支持服務(wù)和高時(shí)效的發(fā)貨。每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，我們對客戶專業(yè)的技術(shù)支持則是這一聲譽(yù)長期保持的首要因素。為了保持客戶對我們的認(rèn)可，TA聚集了全球科研領(lǐng)域的技術(shù)和服務(wù)專家。和我們的技術(shù)專家交流后，相信您一定會有別樣的收獲。

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• Discovery TGA 55系列熱重分析儀樣本