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中禹聯(lián)重檢測技術(shù)中心隸屬于上海禹重實業(yè)有限公司，作為面向21世紀(jì)專業(yè)的材料分析服務(wù)機構(gòu)，為各行業(yè)及終端用戶提供高價值專業(yè)分析和測試咨詢服務(wù)，以及第三方的產(chǎn)品驗證。在冶金、建筑、礦山、地質(zhì)、環(huán)境、機械、化工、電子電氣、石油、生物、制藥、醫(yī)療、紡織、食品和農(nóng)業(yè)等眾多領(lǐng)域，我們與瑞士通標(biāo)（SGS）、美國EAG、上海材料研究所測試中心和鋼研檢測中心等權(quán)威檢測單位開展廣泛而持久的合作關(guān)系。

UZonglab是您在新產(chǎn)品新材料開發(fā)、制程監(jiān)控、品質(zhì)控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析專家具有廣泛的專業(yè)知識，讓客戶能夠充分理解現(xiàn)有分析技術(shù)的范圍，以及性能極限。您完全可以相信我們的技術(shù)并幫助您改善產(chǎn)品的性能、提升成品良率、縮短研發(fā)時間、降低生產(chǎn)成本、解決問題達(dá)到預(yù)期的效果。

失效分析
失效分析分析是對樣品或事件進(jìn)行背景或者歷史調(diào)查的一種分析方法，以便確定為什么會發(fā)生特定的故障或者事件。這會涉及到分析樣品，由目前擁有的數(shù)據(jù)去推斷可能是什么原因造成故障。

• 在材料特性領(lǐng)域，使用表面分析和材料定性工具對物理失敗進(jìn)行調(diào)查（例如較差的黏附性、拉力強度、裂縫和變色等等）。
• 在微電子檢測和工程領(lǐng)域中，電子設(shè)備（例如芯片）的電導(dǎo)和電性故障要使用電氣特性，缺陷隔離工具以及顯微鏡來進(jìn)行調(diào)查。

使用的分析技術(shù)會受到環(huán)境與樣品類型的影響。
對于黏附和結(jié)合失敗來說，傅立葉變換紅外光譜（FTIR）、飛行式二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）和X-射線光電子光譜（XPS）是提供在故障環(huán)境下分子種類信息的重要技術(shù)。在某些情況下，分層表面存在分子污染物可以表示在結(jié)合表面之間的接觸不良。故障機制也會顯示在成像分層的表面（例如，凝聚力和黏附劑）。
其它故障分析案例可能涉及分析未知材料或調(diào)查表面上意外出現(xiàn)的材料。

主要分析技術(shù)

• AES
• EDS
• FIB
• SEM
• FTIR
• TOF-SIMS
• XPS

我們具備的分析手段和技術(shù)：

• AES(Auger電子能譜)
• AFM/SPM(原子力顯微鏡)
• EBSD(電子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射線光譜）
• FIB(聚焦離子束）
• FTIR(傅利葉紅外光譜）
• GCMS(氣相色譜質(zhì)譜)
• GDMS(輝光放電質(zhì)譜)
• ICP-OES/MS(電感耦合等離子發(fā)射光譜/質(zhì)譜）
• IGA(儀器氣體分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蝕－電感耦合等離子質(zhì)譜）
• LEXES(低能量X射線發(fā)射光譜)
• OP(光學(xué)輪廓測定)
• Raman(拉曼光譜）
• RBS(盧瑟福背散射)
• SEM(掃描電子顯微鏡)
• SIMS(二次離子質(zhì)譜)
• TEM/STEM(透射電子顯微鏡/掃描透射電子顯微鏡)
• TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
• TOF-SIMS(飛行時間二次離子質(zhì)譜)
• TXRF(全反射X射線熒光光譜)
• XPS/ESCA(X射線光電子能譜/化學(xué)分析電子光譜)
• XRD(X射線衍射）
• XRF(X射線熒光)
• XRR(X射線反射)
• ATE測試和工程服務(wù)
• Burning/Reliability(老化/可靠性測試)
• ESD測試和閂鎖效應(yīng)測試
• PCB設(shè)計和組裝服務(wù)
• Circuit Edit (FIB線路修改和調(diào)試服務(wù))
• Failure Analysis(失效分析)